realmeBook是一款性能稳定的笔记本哦，可以为我们带来舒适的体验，那么在这款笔记本中到底是有着什么样子的散热表现呢？是否是值得我们入手呢？

realme Book 搭载的是 11 代因特尔 i5-1135G7 低压处理器，按照惯例我们还是先对它进行 CINEBENC R15 连续跑分测试，目的就是为了直观地展现 CPU 长期负载功耗：

可以看出来在 CPU 单独负载的时候 realme Book 可以达到 22-27W 左右的功耗，内部温度最高为 70 °C 并不算很高。MDT 的散热测试还包括出风口温度，你可以从上边的黄线看到，通过它我们就能计算 K 值。

K 值则是考虑功率之后的综合导热指数，MDT 认为在极限负载的情况下，如果出风口温度越接近机内 CPU 核心温度，那么就说明笔记本的散热系统能有越有效的把 CPU 或者 GPU 等等发热源的热量导出机身，K 值也就会更高。

实测 realme Book 的 K 值达到了 1.5-1.7 的水平，也就是说它的散热表现已经超过了游戏本的平均表现(游戏本平均 1.5，轻薄本平均 0.6 以内)，说明 realme 散热效率还是很高的。

我们继续通过 FurMark 进行双烤测试来模拟 realme Book 在极限情况下的表面温度和噪音表现。

通过 20 分钟的烤鸡测试，内部及表面温度稳定后，通过热成像我们看到，键盘平均温度只有 32°C 左右，最高区域也仅有 40°C 左右，

左右掌托位置为 27°C 左右，键盘核心区域(点 3 点 4)温度在 32°C，整体呈现中间温热两边凉的状态，表现很优秀，符合拆机的时候看到的散热布局。

并且realme Book 的风扇降噪处理还是不错的，双风扇满载情况也仅有 42-43 dBA 左右, 频率曲线分布也很平滑，没有突出的异音，在平常码字或者上网的情况下几乎也听不到噪音。

小编点评：

realmeBook作为一款笔记本，性能也算是较为稳定的，并且其价格也不是非常贵，还是值得大家入手的。